NASA виявило тріщини в резисторах після випробувань плат на вібрацію й температуру

Що сталося під час випробувань

NASA 3 листопада 2026 року оприлюднило технічний бюлетень про тріщини в корпусах чип-резисторів на друкованих платах. У документі Національного центру інженерії та безпеки NASA (NESC) описано два випадки, зафіксовані під час приймальних випробувань плат на вплив довкілля.

Обидва резистори тріснули під час циклічної зміни температури, після попередніх випробувань на вібрацію. Пошкодження спричиняли періодичне порушення електричного кола на етапі витримки за високої температури. Коли компоненти поверталися до кімнатної температури, контакт відновлювався. Резистори стояли на двох однакових платах, у схожих місцях біля краю.

Що показав аналіз

Тріщина проходила поперек резистора, через його середню частину. Така картина, за оцінкою фахівців, відповідає руйнуванню від згинання та розтягнення, а не скручування. На самих компонентах не побачили ознак пошкодження, яке існувало до випробувань.

Спершу перевіряли версію, що резистори могли постраждати від вібрації або мати виробничий дефект, оскільки обидва походили з однієї партії. Однак партія відповідала закупівельній специфікації, а додаткові перевірки не виявили підвищеної ймовірності дефектів. Незалежне дослідження, зокрема оптична мікроскопія та сканувальна електронна мікроскопія, також не знайшло ознак втомного руйнування.

Отже, бюлетень не називає одного підтвердженого джерела тріщин. Водночас результати аналізу роблять менш імовірними пояснення через дефект матеріалу або поступове пошкодження від вібраційних циклів. Виявлені сліди більше узгоджуються з механічним навантаженням на корпус.

Які чинники могли посилити навантаження

NESC перелічив обставини, які могли сприяти згинанню резисторів, але не довів, що будь-яка з них окремо була причиною. Йшлося про великі компоненти типорозміру 2512, розміщені неподалік краю плати. Їхня довга вісь була паралельна краю, що могло зробити їх чутливішими до деформації плати.

Інші можливі чинники — надлишок припою, який доходив до верхньої частини контактних виводів, а також прогин або скручування плати. Жорстке кріплення плати до рами могло зберігати й посилювати такі напруження. У бюлетені також згадано, що схема затягування кріплень здатна концентрувати навантаження в окремих місцях. Це перелік потенційних умов, а не встановлений причинно-наслідковий ланцюг.

Що радить NASA

Для великих керамічних компонентів NASA радить не розташовувати довгу вісь паралельно найближчому краю плати. Якщо такого розміщення не уникнути, інженерам рекомендують заздалегідь оцінити напруження й переміщення за допомогою моделювання методом скінченних елементів.

Також важливо обмежувати висоту напливів припою та не допускати його потрапляння на верхню поверхню контактів: жорстке з’єднання може передавати деформацію плати безпосередньо керамічному корпусу. NASA радить звіряти допустимі параметри з документацією виробника, перевіряти якість пайки під час огляду або за фотоматеріалами та проводити функціональні випробування термічним ударом.

Що залишається невідомим

У бюлетені не встановлено точного моменту виникнення тріщин і не визначено, який саме чинник переважив у цих двох випадках. Також описані спостереження не доводять, що подібні пошкодження є типовими: документ підкреслює, що тріщини керамічних основ резисторів під час таких випробувань траплялися рідко. Рекомендації NASA спрямовані на зменшення ризику механічного пошкодження під час проєктування, монтажу й перевірки плат.